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四氟化碳/CF4
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四氟化碳/CF4

四氟化碳/CF4

发布日期:2017-03-20 12:57:00

简要描述:

包装:采用47L、44L钢瓶充装,也可根据客户需要,分装到8L的气瓶中。
用途:四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体 ,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合气,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻,在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。
理化性质: 在常温下 , 四氟化碳是无色、无臭、不燃的可压缩性气体,挥发性较高,是最稳定的有机化合物之一,在 900 ℃时,不与铜、镍、钨、钼反应,仅在碳弧温度下缓慢分解,微溶于水,在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比),然而与可燃性气体燃烧时,会分解产生有毒氟化物。

详细介绍

四氟化碳 (CF4)

 

项目名称

纯度指标(%)
四氟化碳

≥99.999

 

杂质含量(ppm)

 

氧气(O2)

≤5
水(H2O)

≤2

氮气(N2)

≤2
二氧化碳(CO2)

≤1

一氧化碳(CO)

≤1
碳氢化合物(THC)

≤1

 

包装:采用47L、44L钢瓶充装,也可根据客户需要,分装到8L的气瓶中。

 

用途:四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体 ,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合气,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻,在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。

 

理化性质: 在常温下 , 四氟化碳是无色、无臭、不燃的可压缩性气体,挥发性较高,是最稳定的有机化合物之一,在 900 ℃时,不与铜、镍、钨、钼反应,仅在碳弧温度下缓慢分解,微溶于水,在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比),然而与可燃性气体燃烧时,会分解产生有毒氟化物。

 

注意事项:四氟化碳是不燃性压缩气体。储存于阴凉、通风仓间内。仓内温度不宜超过60℃。远离火种、热源。防止阳光直射。应与易燃或可燃物分开存放。验收时要注意品名,注意验瓶日期,先进仓的先发用。搬运四氟化碳时轻装轻卸,防止钢瓶及附件破损。泄漏时,应迅速撤离泄漏污染区人员至上风处,并进行隔离,严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器,穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风,加速扩散。如有可能,即时使用。漏气容器要妥善处理,修复、检验后再用。

 


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